LGA封装 高通芯片，NB-IoT，23.6*19.9*2.4mm
| 型号 | BG95M3LA-64-SGNS |
|---|---|
| 品牌 | 移远通信 Quectel |
| 产品类别 | NB-IOT模块 |
| 封装/规格 | LGA |
| 通信制式 | NB-IoT |
| 使用区域 | 全球 |
| 尺寸 | 23.6*19.9*2.4mm |
| 接口类型 | UART、USB2.0、PCM、I2C |
| 频段 | GSM：850/900/1800/1900 MHz、LTE-FDD：B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B27/B28/B66/B85 B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B28/B66/B71/B85 |
| 速率等级 | Cat M1 |
| 供电电压 | 2.6~4.8V，典型值3.3V |
| 功能特点 | GNSS、SSSS(单卡单待) |
| 芯片平台 | 高通 |
| 下行速率 | 588kbps |
| 上行速率 | 1119kbps |
| 工作温度 | -35℃~+75 ℃ |
| MPQ | 250 |
| 认证 | Deutsche Telekom、Veirzon、T-Mobile |
| 型号 | BG95M3LA-64-SGNS |
|---|---|
| 品牌 | AERPU |
| 型号 | BG95M3LA-64-SGNS |
| 品牌 | 移远通信 Quectel |
| 产品类别 | NB-IOT模块 |
| 库存状态 | 现货 |
| 发货地 | 广东 · 深圳 |
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