LGA封装 UDX710芯片，5G，41*30*2.85mm
| 型号 | RG200UCNV1-D10-SNADA |
|---|---|
| 品牌 | 移远通信 Quectel |
| 产品类别 | 5G通信模块 |
| 封装/规格 | LGA |
| 通信制式 | 5G |
| 使用区域 | 亚太 |
| 尺寸 | 41*30*2.85mm |
| 接口类型 | USB2.0、UART、SPI、I2C、PCM、SDIO、PCle2.0 |
| 频段 | LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41、CA：B1/B3/B5/B8/B38/B39/B40/B41 |
| 速率等级 | 5G Sub-6 |
| 供电电压 | 3.3~4.3V，典型值3.8V |
| 功能特点 | DFOTA、分集天线、Volte |
| 芯片平台 | 展锐 |
| 下行速率 | 2.2Gbps |
| 上行速率 | 1Gbps |
| 工作温度 | -30℃~+75 ℃ |
| MPQ | 200 |
| 认证 | WHQL、CCC、RoHS、SRRC |
| 分类 | 5G模块 |
| 厂牌 | Quectel |
| 厂牌 | Quectel |
| 型号 | RG200UCNV1-D10-SNADA |
|---|---|
| 品牌 | AERPU |
| 型号 | RG200UCNV1-D10-SNADA |
| 品牌 | 移远通信 Quectel |
| 产品类别 | 5G通信模块 |
| 库存状态 | 现货 |
| 发货地 | 广东 · 深圳 |
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