LCC封装 高通芯片，NB-IoT，17.7*15.8*2.0mm
| 型号 | BC660KGLAA-I03-SNASA |
|---|---|
| 品牌 | 移远通信 Quectel |
| 产品类别 | NB-IOT模块 |
| 封装/规格 | LCC |
| 通信制式 | NB-IoT |
| 使用区域 | 全球 |
| 尺寸 | 17.7*15.8*2.0mm |
| 接口类型 | UART、SPI、I2C、USIM |
| 频段 | LTE-FDD：CAT NB2：B1/B2/B3/B4/B5/B8/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B25/B28/B66/B70/B85 |
| 速率等级 | Cat NB2 |
| 供电电压 | 2.2~4.3V，典型值3.3V |
| 功能特点 | DFOTA、SSSS(单卡单待) |
| 芯片平台 | 高通 |
| 下行速率 | 127kbps |
| 上行速率 | 158.5kbps |
| 工作温度 | -35℃~+75 ℃ |
| MPQ | 1000 |
| 认证 | CE、Anatel、FCC、GCF |
| 描述 | 全球版本NB-IOT模块 |
| 分类 | NB-IOT模块 |
| 厂牌 | Quectel |
| 厂牌 | Quectel |
| 型号 | BC660KGLAA-I03-SNASA |
|---|---|
| 品牌 | AERPU |
| 型号 | BC660KGLAA-I03-SNASA |
| 品牌 | 移远通信 Quectel |
| 产品类别 | NB-IOT模块 |
| 库存状态 | 现货 |
| 发货地 | 广东 · 深圳 |
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